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TI 사의 최신 28x MCU 인 TMS320F28377D의  양산용(TMS) 칩을 탑재한 모듈 2종이 출시 돼었습니다. 이제 싱크웍스가 제작한 TMS320F28377D 모듈을 양산에 사용하실 수 있습니다.

 

 

 

 

 

TMS320F28377D 프로세서 모듈

  • 현존하는 업계 최고 성능의 듀얼코어 MCU (200MHz/800MIPS)
  • 소수연산 유닛(FPU)탑재로 보다 빠른 연산처리 가능 / 나눗셈,제곱근 연산용 TMU 탑재
  • 모듈 하나로 3상 시스템 4대를 독립적으로 제어 가능(ePWM-12개)
  • 내부 ADC회로 업그레이드 - 12bit ADC 모듈 4개 탑재(20/24CH)/16bit ADC 선택 가능
  • 대용량 데이터 저장을 위한 ASRAM, SDRAM 지원(16/32bit)
  • 3개의 12bit DAC, 8개의 Comparator, 온도센서, USB 내장
  • 내장 플래시,램의 오류를 자동으로 보정하는 ECC 기능 탑재하여 칩 신뢰성 증가
  • 손쉬운 부트 모드 선택을 위해 선택 저항 배치
  • 최적의 전원회로 설계 - TPS73512(1.2V), NCP606-ADJ(3.3V) 사용
  • 개발자 편의성 확보를 위해 CPU 리셋용 스위치와 LED 2개(듀얼코어 테스트용) 탑재

 

 

 아래 표는 TMS320F28377D 프로세서 모듈의 공통적인 내용입니다.

 

속도 FPU 내부램 내부플래시 DMA CAP/QEP

Dual Core / Dual CLA
200MHz(800MIPS)

O

204KByte

1024KByte

6CH

6개/3개

ADC PWM

ADC코어 4개 / 12,16bit 선택 가능 /
20CH(176Pin), 24CH(337Pin) /
3.5MSPS Each(12bit), 1.1MSPS Each(16bit)

PWM:24CH(HRPWM12개) /
APWM:6CH(eCAP 모듈을 APWM 모드로 사용시)

타이머 통신

32bit Cpu Timer 3개(Per Core) / 8bit Watchdog Timer 1개(Per Core)
/32bit CAP Timer 6개 /16bit PWM Timer 12개

SCI x 4 / SPI x 3 / eCAN x 2 /
McBSP x 2 / I2C x 1 /
uPP x 1 / EMIF x 2(SRAM, SDRAM지원)

*HRPWM : High Resolution PWM

 

 

종류 크기(mm) 핀간격 외부메모리
버스인출
장착 가능
TMS320F28377D-176모듈 50.8 x 50.8 2.54mm O 실험 키트
TMS320F28377D PTP T 칩 사용 (176Pin)
TMS320F28377D-337모듈 50.8 x 50.8 1.27mm O TMS320F28377D SDRAM+USB 어댑터
TMS320F28377D ZWT T칩 사용 (337Pin)

 

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Posted by syncworks

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